今天A股又出现了极度刺激的V型反转过山车！

早盘10点的时候，半导体板块还大跌7%，此后大幅拉升，资金源源不断的入场，收盘时已经变成了大涨9.85%。

这波大涨，究竟是超跌反弹，还是反转？

现在还很难下结论。

这段时间，市场情绪波动太大了，今天大涨，明天就大跌的，隔三岔五就发生，没法准确判断。

不过，随着大盘快速调整，风险释放，机会正在逐渐出现。

我们先捋一下今天V型反转的原因。

第一个原因，技术面。

短线肯定有超跌修复的需求。

7月以来科技股经历了深度调整，以半导体指数为例，7月最高3962点，最低2312点，最大跌幅高达41%。

平均都跌了40%，累计回撤超过50%的个股更是比比皆是。

目前很多科技股的估值，都已经回到了年初时的水平，逐渐变得合理。

这种情况下，多头进场抄底的动力，是越来越大的。

第二个原因，资金面。

谁在抄底？

1，打新资金回流。

前期撤出去打新长鑫存储的资金，今天回流市场。

一般认为，这波打新长鑫存储的资金高达1.7万亿元，其中机构1.3万亿元，散户资金有4000亿元。

由于长鑫实际募资额只有五百多亿元，所以绝大部分资金都会在今天逐步回流市场。

2，国家队和外资买入。

国家队从昨天午后开始，已经在逐步买入，花旗、高盛等外资机构近期也上调了中国半导体产业链的评级，推动外资进场买入。

国家队买入的信号已经很明显，就不多说了。

外资买入的逻辑也很简单，上周Kimi K3大模型发布，其性能基本对标美国最顶尖的大模型，引发了海外“东升西降”的又一次大讨论。

君临发现，在这波舆论氛围中，内资市场上对Kimi K3的看法褒贬不一，有赞赏的，但质疑声也一直不绝。

而外资，普遍以惊叹为主，情绪冲击非常强。

这种情况下，外资对中国资产的信心明显超越了内资，抄底动力更足。

第三个原因，基本面。

从产业层面上来看，今天最明确的支撑来自三星的扩产信号。

据媒体报道，三星电子晶圆代工业务正评估将美国工厂的初期生产规模扩大至原计划的2倍。

美国工厂原规划的初期月产能约为2万片晶圆，若评估落地，初期目标将提升至5万片，并计划在明年达到每月10万片的量产水平。

之所以产能大幅扩张，主要原因是三星工厂的制造工艺已从4nm升级至2nm，并拿到了特斯拉的23万亿韩元的AI芯片代工合同。

这个消息传出后，今天早上三星电子涨超7%，韩国股市也大幅上涨，早盘涨幅超过4.7%。

哪些细分板块是这轮反弹的主线？

君临维持此前的判断：

半导体＞其它ai板块，自主替代链＞海外出口链。

其实观察AI赛道内部，可以发现，这轮下跌行情中，海外出口链的跌幅远远大于自主替代链。

本轮跌幅较大的龙头中，亨通光电、烽火通信、中天科技、佰维存储、德明利、香浓芯创、兆易创新、信维通信、国瓷材料……

跌幅均在40%以上。

大多集中于光纤、存储芯片、MLCC等，今年大热的海外出口链板块。

这些板块靠美国巨大的资本开支驱动，靠涨价推动业绩爆发，上半年涨幅最猛，近期也成为了调整主力。

但我们再看自主替代板块。

核心资产龙头基本没有调整，从近一月涨幅来看——

中芯国际+12%，寒武纪-5%，海光信息+7%，华虹宏力+36%，北方华创-0.2%，中微公司+9%，沐曦股份+15%……

中芯、华虹这些晶圆代工龙头，以及国产AI芯片、半导体设备龙头，股价基本上还在新高附近，非常抗跌。

这就是市场的态度。

海外出口链的不确定性，显然是较大的。

国产AI大模型对美国顶尖模型的冲击，正轮番上演，并且速度越来越快。

Kimi K3之后，昨天阿里千问3.8就来了，据说又是一个对标Fable 5的超大模型；

DeepSeek V4 正式版目前正在灰度测试中，本周估计就会亮相；

接下来还会有minimax、智谱的新一代版本……

这每一个，都是奔着对标美国顶尖大模型而来的，全球大模型格局正被冲击得七零八落。

这种情况下，美国那边的AI资本开支很难高速增长下去。

增速放缓已经是极大概率的事情了。

相对的，随着中国模型的性能提升，需求开始暴增。

比如Kimi，虽然K3发布后定价大幅上涨，但需求仍然超出了预期，这两天就紧急进行会员限购了。

这跟智谱上次发布新版本后，被迫进行每日限量放售一样。

昨天市场上更传出消息，为了解决算力荒问题，智谱近期已落地一座1GW级数据中心，而且全部用国产AI芯片。

很显然，随着中国AI大模型的性能日益强劲，追上甚至反超美国顶尖大模型——

国内算力的需求增速确定性，已经超过了美国那边。

市场正在用真金白银，去押注国产算力链的机会，这种趋势值得大家重视。

下面给大家一份国产算力产业链的参考。

1，核心总龙头。

这块是确定性最高的，A股科技板块的核心资产。

制造环节：中芯国际、华虹宏力。

设计环节：寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程。

2，半导体设备。

设备和材料环节处于产业链上游，通常弹性大于中游制造。

平台型龙头：北方华创、中微公司。

细分龙头：拓荆科技（薄膜沉积）、盛美上海（清洗）、芯源微（涂胶显影）、微导纳米（ 原子层沉积）、中科飞测（量检测）、屹唐股份（热处理）、华海清科（化学机械抛光）、长川科技（后道测试设备）、精测电子（检测设备）。

3，半导体材料。

硅片：有研硅、TCL中环、立昂微。

电子特气：华特气体、金宏气体。

光刻胶：南大光电、雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、强力新材。

CMP材料：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）。

江丰电子： 靶材龙头。

4，半导体封测。

在先进封装的驱动下，未来市场增速大于制造环节。

长电科技（国内第一）、通富微电（Chiplet技术领先）、华天科技（存储封装第一）、盛合晶微（2.5D封装垄断国内85%市场）。

5，关键零部件。

这块是半导体设备的上游零部件，属于“卖铲子给卖铲子的人”。

茂莱光学（光学零件）、英诺激光、杰普特（激光器）、福晶科技（光源零件）。

6，EDA设计软件。

华大九天、概伦电子、广立微。