净利暴增310%！3000亿半导体刻蚀设备龙头，业绩爆发

全球AI叙事开始降温，半导体行业近期调整明显。

其中不乏一些头部的半导体公司，例如中微公司。根据统计，7月10日至今，中微公司整体跌幅超过32%，总市值蒸发超1500亿元。

但从业绩来看，中微公司业绩还处于放量阶段。

8月3日晚，中微公司发布业绩预告，公告显示，预计公司上半年实现营收约66.91亿元，同比增长约34.89%；归母净利润27亿元至29亿元，同比增长282.48%至310.81%；扣非净利润10亿元至12亿元，同比增长85.61%至122.73%。

值得重点关注的是，报告期内，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资，在上半年产生的公允价值变动收益与投资收益合计约19.82亿元，而去年同期该项收益仅为1.68亿元。

这也意味着，本期公司投资收益实现大幅增收，成为利润端重要增量。

除此之外，中微公司在公告中披露，目前公司在研项目覆盖六大类设备，正在推进二十余款新设备的研发工作。公司新产品研发迭代速度大幅提升，以往研发一款全新设备需要三至五年，如今仅需两年甚至更短时间，即可打磨出具备市场竞争力的设备产品并投入市场。未来几年，公司有望持续批量推出自研新设备，丰富产品矩阵。

公司长期坚持高强度自主研发，自研新品全面对标国际先进设备水准。多款设备经过下游客户验证，核心性能指标达到国际先进水平，部分细分指标甚至优于海外主流设备。

研发投入层面，2026年上半年，中微公司研发投入占营业收入比例约30.52%，大幅高于科创板上市公司平均研发水平。当期研发费用约13.10亿元，较去年同期增长17.31%，研发力度持续加码。

半导体刻蚀巨头的诞生

中微公司能够成长为如今市值超3000亿的国产半导体设备龙头，创始人尹志尧起到了决定性作用。

公开资料显示，尹志尧出生于1944年，本科就读于中国科学技术大学化学物理系，后续于北京大学化学系完成研究生学业。

上世纪80年代初，尹志尧远赴美国硅谷深耕行业。此后二十年，他先后供职于英特尔、泛林半导体、应用材料等全球顶尖半导体企业，深度参与多代刻蚀设备的研发迭代，是等离子体刻蚀技术迭代与工业化落地的核心推动者之一。

任职泛林半导体期间，尹志尧主导研发的“彩虹号”电容性介质等离子体刻蚀机，助力企业稳固全球技术与市场龙头地位；加入应用材料后，他更是升任公司副总裁、刻蚀产品事业部总经理、亚洲总部首席技术官，手握行业顶尖技术与资源。

在事业功成名就之际，2004年，60岁的尹志尧做出了令行业意外的选择：毅然辞去海外高管职务、放弃百万美元年薪，选择回国创业，创办中微半导体设备（上海）股份有限公司。

彼时的他，早已到了国内常规退休年龄，却选择从零起步，攻坚国内最薄弱、壁垒最高的赛道——高端半导体制造设备。

当时全球高端刻蚀设备市场，长期被应用材料、泛林半导体、东京电子三家海外巨头绝对垄断，国内企业始终无法实现技术突破。而中微公司，彻底打破了这一僵局。

2007年6月，中微公司自主研发的首台双反应台CC刻蚀设备研制成功，顺利交付国内客户。该设备可适配12英寸晶圆产线，覆盖65纳米至45纳米芯片制程生产，实现了国产高端刻蚀设备从零到一的历史性突破。

不仅如此，中微公司独家研发的甚高频去耦合反应离子刻蚀技术，如今已被全球绝大多数CCP刻蚀设备广泛采用。同时，公司独创双台机设计，单台设备可同时完成两片硅片刻蚀工作，不仅让材料成本降低30%以上，设备稳定性更强，售价也更具优势。

2007年问世的国产双反应台刻蚀设备，在完全空白的国产赛道上，凭借独创的技术体系，打破了海外巨头长达二十年的技术壁垒。历经二十余年持续技术攻坚，如今中微公司自研刻蚀设备，已全面覆盖65纳米成熟制程至5纳米、3纳米先进制程全节点，成功切入台积电5纳米、3纳米先进制程供应链，彻底改写了海外企业垄断全球刻蚀设备市场的格局。

截至2024年底，中微公司累计落地超6000个刻蚀与薄膜反应台设备，已全面投入全球137条芯片及LED生产线量产使用。

事实上，中微公司手握硬核技术，但此前长期未被市场重点关注，直到国产替代浪潮全面兴起，这家隐形龙头才真正站上行业舞台中央。

2020年之前，全球半导体设备市场高度集中，美日欧企业占据超80%的市场份额。而中国常年稳居全球最大半导体设备市场，2020年国内市场规模达495.4亿美元，全球占比42.29%，且连续五年蝉联全球第一。

长期以来，国内晶圆厂的刻蚀设备采购中，超八成设备依赖海外进口。2022至2023年，海外针对国内先进半导体产业出台多重技术出口管制，国内晶圆厂无法正常采购海外顶尖先进制程设备。在国产化刚需的背景下，国内设备企业迎来确定性需求转移红利，中微公司成为核心受益标的。

业绩层面的爆发最为直观：2020年中微公司全年营收仅22.73亿元，至2025年，公司营收已飙升至123.8亿元，短短五年时间营收规模实现数倍增长。行业排名同步跃升，从中微此前无缘全球前二十大半导体设备企业榜单，到如今稳居全球第13位，行业地位大幅提升。

业绩持续兑现

伴随着业绩体量持续扩容，中微公司股价也迎来持续上行。

进入2026年，依托半导体板块整体行情爆发，公司股价持续冲高。即便近期出现大幅回调，年内整体涨幅依旧超73%，最新总市值达到3043亿元。

不过，在股价持续走高的同时，公司也迎来了股东、高管的密集减持。大股东巽鑫（上海）投资有限公司，计划自6月12日起三个月内，减持不超过公司总股本2%的股份，按照当日收盘价测算，预计套现规模约59.06亿元。与此同时，董事长尹志尧及七名公司高管同步披露减持计划，合计拟减持22.16万股。

股东与高管密集减持，也让市场产生诸多疑问：本轮减持是否会对公司发展与股价走势造成冲击？

事实上，近两年资金持续追捧中微公司，除了国产替代的核心逻辑之外，AI算力产业爆发也是重要驱动力。AI大模型的训练与推理，带动GPU、HBM需求指数级增长，进一步倒逼全球先进制程产能快速扩张，上游刻蚀设备需求同步走高。

产品端来看，中微公司适配先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺、先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺的高端设备，已于2026年一季度顺利量产，新增设备付运量大幅提升。其中，第二代ICP刻蚀设备，在3D DRAM制程中实现140:1的超高深宽刻蚀精度与优异形貌控制能力，目前已付运国内头部存储企业开展客户端验证。

订单与经营层面，公司基本面依旧稳健。截至2026年一季度末，中微公司合同负债达28.53亿元，虽较2025年一季度30.67亿元的高点略有回落，但依旧维持高位水平，足以印证下游设备需求依旧旺盛。

结合最新预告数据，公司上半年营收、净利润均维持高增态势，业绩兑现能力强劲。

整体来看，中微公司正处于国产替代深化+AI算力产能扩张的双重黄金窗口期，业绩成长逻辑清晰、确定性较强，市场给予较高估值存在合理逻辑。

但不可否认，公司当前依旧面临行业挑战。高端半导体设备赛道竞争日趋激烈，技术迭代速度快、壁垒极高，需要企业长期维持高强度研发投入，才能持续守住技术优势。

对于中微公司而言，经历前期大幅上涨后，叠加股东减持、板块情绪退潮，短期出现估值回调属于正常市场波动。

短期股价涨跌、股东减持，只会影响阶段性行情；真正决定公司长期价值的，是半导体行业的景气周期与企业自身的技术壁垒、迭代能力。