去年下半年起，不少芯片设计公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，有意打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。一方面台积电的先进封装产能面临供应瓶颈，产能扩张很难赶上市场需求，另一方面部分厂商希望能寻求其他途径，建立新的供应链。

据TrendForce报道，英特尔EMIB生态系统正在推动新的订单。其中力积电（PSMC）将通过其12英寸集成无源器件（IPD）平台进入EMIB-T供应链，成为英特尔关键硅电容器的独家供应商，现有产能已全部被预订。

与贴片电容（MLCC）不同，硅电容可以直接集成到封装中，能缩短电源传输路径及提升电源完整性。随着AI加速器、ASIC和高速网络芯片持续的高需求，硅电容器需求预计将相应增长，成为力积电业务的关键增长动力，同时支持更高价值的产品组合，并提升盈利能力。

与此同时，联华电子（UMC）也在利用自身成熟的12英寸晶圆生产线和工艺进入英特尔EMIB生态系统，已开始为英特尔及其合作伙伴生产EMIB基板中的硅桥。在EMIB先进封装技术里，会将硅桥嵌入封装基板内部，以便在需要连接的芯片之间建立高密度、高速的互连通道。